全氟醚橡胶（FFKM）

全氟醚橡胶（FFKM）其组成分子主链或侧链的碳原子与氟原子结合，因此全氟弹性体在所有弹性体材料中具备最佳的耐温、耐化性。对燃料、各类润滑油脂、溶剂、醇类以及大多数酸和碱具有极好的耐受性。

架桥交联体系

过氧体系架桥：最常见的FFKM架桥方式，突出的抗化学配方

三嗪体系架桥：有较好的耐热性，突出的长效密封和耐久应力松弛性能

豪欧的FFKM主要选择SOLVAY Tecnoflon® 系列混炼胶

Tecnoflon® PFR 94及 & Tecnoflon®PFR 06HC

     Tecnoflon® PFR94和Tecnoflon® PFR 06HC专为化工、石油及天然气行业而设计，是所有橡胶中最高的耐化学性；特别是当与极性流体如有机酸和无机酸、酮、醛、酯类、醚类、醇类、燃料、溶剂、酸性气体、碳氢化合物、蒸汽、热水、乙烯和丙烯氧化物和混合工艺流体时，其表现胜过FKM材料。PFR94和PFR06HC在70C°胺中效果差不多，但当温度高于70℃时接触胺类，强氧化性溶剂，，PFR06HC比PFR 94表现较好。PFR94通过FDA认证可以用于食品，PFR06HC主要应用在工业上。温度范围从-10°C到+230°C

Tecnoflon® PFR 95HT

      Tecnoflon®PFR95HT具有优越的耐热性，能在高温下保持密封性能，优于其它高温蒸汽条件下的高温化合材料。PFR95H可以长期耐280C°，短期耐300C°。它可以在很宽的范围内提供很宽的耐化学性各种介质，包括酸、酮，醛、酯、醚、甲醇、溶剂、酸性气体，碳氢化合物、水蒸汽、热水和混合工艺流体以及优异的耐热性。

Tecnoflon® PFR5910M & Tecnoflon®PFR5920M

      Tecnoflon® PFR5910M 和PFR5920M 特别为半导体行业而设计，不使用矿物填料，以避免在侵蚀性Plasma条件下在腔室中产生颗粒。Solvay的共凝聚法专有技术，可以采用小于40nm的PTFE颗粒，确保这些粒子很好地分散，实现与矿物填充全氟橡胶同等的机械性能，并优于市场上的其它材料。PFR 5910M 和 PFR 5920M 两者是小分子量橡胶，同时相对其他几种全氟醚橡胶有较高的透明度。两者的区别主要在于填充的PTFE含量不同。

Tecnoflon® PFR LT 

    专为满足石油与天然气行业最新、最严格的要求而开发。Solvay专有的 MOVE 技术使全氟橡胶获得了出色的耐化学性和无与伦比的、更高的低温柔韧性（TR10 =-30°C）。使用温度范围在-30℃~+230℃。

Tecnoflon®X1055B

    Tecnoflon® PFR X1055B是一种新型全氟弹性体（FFKM）在极端情况下提供出色的耐热性、更低的压缩永久变形和增强的密封力保持力温度。Tecnoflon® PFR X1055B 适用于大多数应用温度范围为 –10°C 至 +315°C。

    除了出色的耐热性外，它还可以提供广泛的在各种介质中的耐化学性，包括酸、苛性碱、酮、醛、酯、醚、醇、溶剂、酸性气体和碳氢化合物。然而，即使如此优异的耐化学性能，PFR1055B也不建议的含水介质和胺应用。这种独特的耐热性和耐化学性组合使 Tecnoflon® PFR X1055B 成为首选密封材料用于高温化学和碳氢化合物加工工业和航空航天应用.

    同时Tecnoflon® PFR X1055B其极高的清洁度（低金属离子含量低，可萃取物低）及其卓越的热性能稳定性及其抗等离子体性使 Tecnoflon® PFRX1055B是一种非常适合大多数干等离子体的密封材料（ETCH、PECVD、LPCVD、金属 CVD、PVD、ALD、Plasma）和半导体制造行业的高温热过程。

Tecnoflon®X1065O & Tecnoflon®X1075O

    Tecnoflon®X1065O & Tecnoflon®X1075O全氟弹性体（FFKM）设计用于纯度高的性能应用需要耐热稳定性，主要用于半导体制造应用。 PFR X1065O和PFR X1075O是Tecnoflon® 5910MPFR和5920M耐热性的升级；它们都适合在+300°C的温度范围内使用。

    PFR X1065O和PFR X1075O包含非常精细分散的PTFE作为有机填料：它在不使用传统填料，如炭黑或矿物填料，如BaSO4、TiO2、SiO2、氧化铝和硅酸铝，因为在Plasma攻击下产生particle，导致腔室颗粒污染。另一方面，PTFE和FFKM具有相似的蚀刻速率，因此聚合物填充化合物可以被完全蚀刻以形成挥发物，显著降低了颗粒产生的可能性。

    Tecnoflon® PFR X1065O和PFR X1075O的主要特性如下所示：

        •高纯度（可提取物含量低）

        •非常好的耐氧和耐氟等离子体性

        •粒子生成量极低

        •低放气

        •低摩擦

        •高耐磨性

        •低模量

        •卓越的机械性能

    原料聚合物的基本特性如下：在极端清洁与在很高的温度下具有良好的等离子体和耐化学性温度（300°C）使Tecnoflon® PFR X1065O和PFR X1075O是同类中最好的密封材料，适用于大多数干式蚀刻工艺(Plasma Etching、PECVD、LPCVD、金属CVD、PVD，ALD）和湿法半导体工艺（晶片清洁、聚合物去除、湿法蚀刻、抛光）。

    两者的区别主要在于填充的PTFE含量不同。

Tecnoflon®X2160B

    Tecnoflon® PFR2160B是一种新型全氟弹性体（FFKM）提供卓越的耐热性和更低的压缩永久变形，极端温度下保持长久的密封保持力。

    PFR 2160B适用于大多数温度范围从-10°C到+315°C的应用（短期应用甚至可达350℃），在非常高温下提供长期温度的密封功能。

    除了出色的耐热性，它还可以提供广泛的在多种介质中的耐化学性，包括酸、酮、醛、酯、醚、醇，溶剂、酸性气体和碳氢化合物。注意，即使如此优异的耐化学性能，PFR 2160B也不建议的含水介质和胺应用。

    Tecnoflon® PFR 2160B这种独特的耐热性和耐化学性制造密封产品推荐应用于高温化学和碳氢化合物加工工业以及航空航天应用。

    由于 PFR 2160B极度清洁（低金属离子和低的可提取物）及其优越性的热稳定性及其抗Plasma性能, PFR 2160B非常适合大多数干燥环境的Plasma（etching、PECVD、LPCVD、metal CVD、PVD、ALD、Plasma Cleans)和高温热处理半导体制造业。